全部作者	王信福
論文名稱	就焊接錫膏性能優化之分析與研究
研討會名稱	2024資訊科技應用國際學術研討會
舉行地點	中華民國台北市文山區
會議開始時間	2024-04-11
會議結束時間	2024-04-11
作者順序	第二作者