健行科大联手开设半导体封装实作微课程(中时新闻网)

  • 2022-04-21
  • 电资学院工读生

14:21  2022/04/21  Campus  王雅芬

日月光携手健行科大培育半导体产业专业人才 (图/健行科大提供)
日月光携手健行科大培育半导体产业专业人才 (图/健行科大提供)


因应国内半导体产业发展,日月光半导体中坜分公司与健行科技大学双方合作开设半导体封装产业实作微课程,包含封装流程介绍、无尘服穿着体验、积体电路封装制程原理、工具使用与封测设备操作等课程,共同培育在地的封测测试人才。

健行科大李大伟校长致赠感谢状予日月光半导体公司 (图/健行科大提供)
健行科大李大伟校长致赠感谢状予日月光半导体公司 (图/健行科大提供)

 

健行科技大学李大伟校长表示,工科起家的健行科大在许多科大纷纷转型为商科现状下,是桃园唯一维持一半以上是工科科系的学校,目前已有上百位毕业生任职于日月光半导体。日月光中坜分公司离健行仅10分钟车程,健行科大培育的半导体封测测试人才,未来将在中坜分公司日月光训练学校受训,通过考核后,即可进入日月光半导体公司实习。日月光中坜厂人力资源处郭品泓资深处长表示,训练学校为中坜分公司首创,健行拥有优质的工科人才,强化与健行科大的合作是趋势。

电资学院鲁大德院长:日月光半导体是推动教育部产业学院计画「资通讯暨资讯安全技术产业实务人才培育专班」合作企业之一,此专班为获得教育部产业学院计画「学校与合作企业共同培育人才及取得专业证照」案例,电资学院三系共计60位同学跨系/跨域参加产业学院实习计画,目前合作企业近30家,其中半数以上是上市/柜公司及年收益高达百亿,实习结束企业择优聘用,留用月薪最高可达70K以上并可获得企业核发提早留任奖金。

日月光半导体公司资深讲师指导健行科大电资学院学生 (图/健行科大提供)
日月光半导体公司资深讲师指导健行科大电资学院学生 (图/健行科大提供)


日月光公司营运绩效屡创新高,中坜厂为了因应未来第二园区的扩厂,提前布署未来的人力规划及人才菁英培育计画,加码释出近300名不同职缺,同时也与桃园优质大学「健行科技大学」共同携手开设半导体封测设备微课程,透过资深业师授课,让更多有兴趣加入半导体行业的同学提前认识工作内容。

微课程开课前,特别举办了日月光集团与健行科大的企业交流座谈会,健行科技大学李大伟校长特别致赠感谢状,感谢日月光提供健行同学学习与实习机会,尤其日月光集团自办之厂内类产线训练学校,建构整个与产线相同等级的学习环境,由资深员工担任教学教官,借此让实习同学及新进员工逐步熟悉适应工作型态与学习基础技能,真正达到留才的目的。